2023年6月20日上午，金圓控股集團受邀參加在錢塘江畔舉行的幸會·杭州——城市機遇發(fā)布和智能物聯(lián)、生物醫(yī)藥、高端裝備、新材料、綠色能源、服務業(yè)產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈項目簽約儀式。
本次大會由杭州市委、市政府主辦，杭州市投資促進局、市商務局承辦。世界企業(yè)500強、中國企業(yè)500強、中國民營企業(yè)500強、境內(nèi)外商協(xié)會、投資基金及中介機構(gòu)代表等中外客商和嘉賓約400人參會。
2023年是浙江實施“八八戰(zhàn)略”20周年，目前杭州正處在“亞運會、大都市、現(xiàn)代化”的重要窗口期。會上首次發(fā)布系列“城市機遇”，展示五大產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈和發(fā)展平臺，推進重點產(chǎn)業(yè)領域投資洽談和對接，同時分享了杭州營商環(huán)境和產(chǎn)業(yè)政策，共同探討杭州產(chǎn)業(yè)未來投資發(fā)展方向，讓企業(yè)全面、準確、及時地掌握杭州的發(fā)展機遇，也有助于促進城市資源配置效益最大化和效率最優(yōu)化。
金圓控股集團積極響應浙江號召，計劃于西湖區(qū)籌建集研發(fā)中心、產(chǎn)業(yè)上下游聯(lián)動及總部經(jīng)濟等為一體的多元化研發(fā)中心和全國總部基地項目，持續(xù)深化產(chǎn)業(yè)鏈上下游布局，推動新時代新能源產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，深化國內(nèi)外合作共贏貢獻民企力量。
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